岗位职责

1. 负责光器件研发样品的制作、测试与跟进；

2. 参与验证耦合、贴片、打线等各种光器件封装工艺；

3. 负责开展DOE实验，确定工艺参数；

4. 负责产线员工培训，制作工艺文件；

任职要求

1. 本科及以上学历；

2. 有一定光学知识基础，2年以上光器件工艺相关工作经验；

3. 工作主动，责任心强。

岗位职责

1.负责高速COB 和BOX项目推进

2.负责项目耦合工艺的策划，改善和参数优化

3.负责项目样品制作以及流程节点推进

4.负责项目和工艺问题点分析，整理和汇报任职要求

任职要求

1.3~~5年高速光器件产品项目和工作经验

2.团队合作精神，有强大的责任心

3.熟悉高速器件COB和BOX产品结构和工艺

4.熟悉光器件各种工艺设备和参数

岗位职责

1、 精通Cadence ，负责高频电路板与高速数字电路PCB板布线与仿真，要求高速电路板能独立做到10层以上；

2、负责高速光模块及相关产品的PCB Layout设计，有400G-800G-1.6T光模块 Bare Die KGD DSP方案PCB设计经验优先；

3、与PCB板厂交流并解决PCB加工时所遇到的工程问题；

4、制定编写相关PCB设计规范；

5、管理封装库并编写相关封装库使用规章制度；

任职要求

1、大学专科及以上学历，电子科学与技术、电子信息工程等相关专业；

2、5年以上专职PCB设计工作经验，独立完成过10层以上PCB的设计工作；

3、熟悉PCB设计的基本流程，熟悉至少一种PCB设计软件的操作和技巧；

4、掌握基本的PCB设计规范，了解SI、PI、EMC、DFX的基本知识和需求；

5、有独立分析问题、解决问题的能力，良好的团队合作精神、沟通协作能力和敬业精神；

岗位职责

1、负责光模块高速产品、相关辅助测试工具固件及调测软件设计并解决相关技术问题；

2、配合项目组完成调测、转产等工作；

3、固件软件优化、升级及维护。

任职要求

1、计算机软件、电子、通信、光电子等相关专业，本科及以上学历；

2、4年以上MCU固件开发经验，精通C语言，熟悉基于C8051、ARM等架构；

3、至少精通KEIL或IAR编译器其中的一个；

4、熟悉I2C、SPI、MDIO、RS232等通信协议；

5、熟悉SFF-8472、SFF8636、INF-8077i、CFP MSA、CMIS等光模块的管理接口协议；

6、4年以上光模块行业经验优先。

1. 岗位职责

(1)负责光模块及光器件结构设计，负责产品生产工装夹具设计；

 (2)负责输出结构设计图纸，负责材料选型和设计优化；

 (3)负责建立光模块及光器件3D模型，输出设计工程图纸；

(4)负责 光模块生产装配工艺开发； 

(5)负责新产品结构件、生产工装夹具生产导入，对产品直通率及生产效率持续改进；

任职要求

1、本科及以上学历，机械、机电、光机、自动化等专业；

2、熟练掌握office、CAD、CREO或者SolidWorks等3D软件，熟悉一款热仿真软件和应力仿真软件优先； 

3、具有良好的职业素养、沟通、组织协调能力，能够承受一定的工作压力。

4、熟悉注塑、五金材料特性和电镀工艺；具备机加、注塑、冲压和钣金模具设计方面知识，有较强的成本节约意识；

5、思维条理清晰，工作积极主动，良好的团队合作精神和认真负责的工作态度，沟通能力强。

1.分析光模块产品SPEC及光通信相关协议要求；

2.负责产品的器件选型和方案设计；

3.完成研发产品的原理设计及指导PCB Layout，性能调试及设计完善，ES/EVT/DVT样品及测试；

4.协助资深工程师进行产品开发及失效分析；

5.负责100G-400G光模块产品迭代开发；

任职要求：

1.大专或以上学历，电子、电路、自动化、光电、物理等相关专业；

2.5年以上电子电路产品设计经验，有光通信或光模块相关产品设计及测试经验优先；

3.有光电子知识及应用经验；

4.了解光纤通信系统及光通信常识；

5.有良好的沟通和团队协作能力；